近日，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(二期)(簡稱“大基金二期”)的募資工作已經(jīng)完成，規(guī)模在2000億元左右。部分公司正在跟國家大基金接洽，商討二期投資方式。

萬億級規(guī)模

大基金二期籌資規(guī)模超過一期，實(shí)際募資達(dá)到2000億元左右，按照1∶3的撬動比，所撬動的社會資金規(guī)模在6000億元左右。

不過，華芯投資去年10月披露的信息顯示，從已投企業(yè)來看，大基金一期(包含子基金)已投資企業(yè)帶動新增社會融資(含股權(quán)融資、企業(yè)債券、銀行、信托及其他金融機(jī)構(gòu)貸款)約5000億元，按照基金實(shí)際出資額計(jì)算放大比例為1:5。

如果按照1:5的撬動比，大基金二期的資金總額將超過萬億元。

國家大基金一期的管理人華芯投資表示，大基金投資對撬動社會資金投入、提升行業(yè)投資信心發(fā)揮了重要作用。按照基金實(shí)際出資中，中央財(cái)政資金占比計(jì)算的放大比例為1:19。從子基金來看，基金所投11支子基金總規(guī)模為660億元，投資項(xiàng)目投融資總額約1700億元，對基金投資放大比例接近1:12。從基金牽頭組建的芯鑫租賃來看，累計(jì)向集成電路及半導(dǎo)體企業(yè)投放近400億元，在投資促進(jìn)融資方面也實(shí)現(xiàn)了1:11的放大效果。

華芯投資還稱，在基金的引導(dǎo)帶動下，國內(nèi)集成電路行業(yè)投融資環(huán)境明顯改善。以集成電路行業(yè)中資金密集型特點(diǎn)最為顯著的制造業(yè)為例，中國大陸集成電路制造業(yè)2014-2017年資本支出總額相比之前四年實(shí)現(xiàn)翻倍。從領(lǐng)軍企業(yè)中芯國際來看，2015年1月獲得基金投資后，中芯國際在2015-2017年的資本支出總額約為之前10年(2005-2014年)的總和?；鹪O(shè)立和投資對緩解集成電路行業(yè)和骨干企業(yè)融資瓶頸問題效果顯著。

投向有側(cè)重

整體看，大基金一期的投資已經(jīng)完成了對國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的全覆蓋。

從資金投向上看，大基金一期偏重于對資金需求度更高的制造環(huán)節(jié)，并且重點(diǎn)投向了國內(nèi)龍頭企業(yè)，例如對中芯國際的承諾投資便達(dá)到了約215億元，長江存儲方面達(dá)到190億元，華力微電子約116億元，其中長江存儲項(xiàng)目是最大規(guī)模的單筆投資。

在其他領(lǐng)域，投資方向同樣秉持偏重龍頭企業(yè)的原則。比如，封測領(lǐng)域重點(diǎn)投資了長電科技、華天科技和通富微電；設(shè)計(jì)領(lǐng)域投資了紫光展銳、中興微電子；設(shè)備領(lǐng)域投資了北方華創(chuàng)和中微半導(dǎo)體；材料領(lǐng)域投資了上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、江蘇鑫華和安集微電子。

據(jù)華芯投資去年10月時的介紹，大基金一期對《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》重點(diǎn)產(chǎn)品領(lǐng)域的覆蓋率已達(dá)到40%左右，基金剩余可用投資資金已不足200億元，儲備項(xiàng)目中涉及存儲器(包括長江存儲增資和DRAM投資)、光刻機(jī)、CPU、FPGA等重點(diǎn)產(chǎn)品領(lǐng)域。

在大基金二期投向上，有三種代表性觀點(diǎn)：一是認(rèn)為“跟一期相比會有一些不同，但是大體不會變很多”，“不同”之處的一個表現(xiàn)是大基金二期會投半導(dǎo)體下游的終端應(yīng)用企業(yè)；二是認(rèn)為重點(diǎn)投向可能更向設(shè)計(jì)材料設(shè)備等傾斜，同時增加下游應(yīng)用；三是認(rèn)為投資會集中在應(yīng)用上，這對整個產(chǎn)業(yè)鏈會有帶動。

可見，無論是哪種觀點(diǎn)，大基金二期會投應(yīng)用端是共識。

應(yīng)用端代表了最真實(shí)最前沿的市場需求，在培育引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)方面，能夠有效牽引上游供給能力發(fā)展方向。比如作為應(yīng)用終端的蘋果提升了整個手機(jī)供應(yīng)鏈的水平，類似的，華為保證自身供應(yīng)體系安全、推進(jìn)備胎計(jì)劃過程中，必然會加強(qiáng)與上游芯片等企業(yè)合作，引導(dǎo)芯片產(chǎn)能發(fā)展。

國家大基金總裁丁文武近日公開講話提到，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資不僅要支持設(shè)計(jì)業(yè)，也要支持設(shè)備、材料這些短板領(lǐng)域，同時還要支持高端芯片領(lǐng)域，比如CPU、DSP等。